硅橡胶制品技术尺度

一. 通常尺度

1.工作温度:-15℃—+80℃

2.贮存温度:-30℃—+85℃

3.贮存功夫: A.产品在无挤压情况下平放:可持久保贮

B.产品在挤压情况下存放:1个月

4.工作相对湿度:45℅—95℅

5.工作气压:86-106Kpa

6.接 触 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

7.接触反弹:<12毫秒

8.绝缘电阻:>1012欧姆/500VDC

9.击穿电压:>25KV/mm

二. 表观

1. 色彩

(1).尺度:硫扮装配后硅胶不暴露,无较大差距

(2).检测步骤:在明亮的天然光或40W日光灯下,将尺度样品或色卡与待校样品放

在一路,经视力1.0以上,无色盲的专业人员在肉眼与样品间距为30cm的情

况下目检5秒钟.

2. 偏疼

(1)尺度: H厚–H薄 弹性壁厚度≤0.1MM时,模具检测时X=20℅;

≤X 弹性壁厚度≤0.2MM时,模具检测时X=15℅

H厚+ H薄 弹性壁厚度≤0.3MM时,模具检测时X=8%

(2)检测步骤:用厚度仪测试。

3. 溢料

(1) 尺度:从键面向下

单色料高≥露出表壳高度+1.0MM,装表壳后看不见为宜.

(2) 检测步骤:用游标卡尺丈量

4. 毛边

(1) 尺度:产品边缘:≤0.5MM

定位孔: ≤0.1MM

5. 分裂

(1) 尺度:无影响装配与使用机能之处:≤1.0MM

(2) 检测步骤:用游标卡尺丈量

6. 色点凹凸点

(1) 尺度:客户装配后硅胶暴露部门:无显著可见

检测步骤:在明亮的天然光或40瓦日光灯照射下,将样品放于距肉眼30CM左右处经

视力1.0以上人员目测5秒钟

7.以上字符偏移

(1) 尺度:中心值±0.15MM

(2) 检测步骤:用工具显微镜丈量

三. 物理机能

1.尺寸

L<10 : L±0.05MM

10≤L<20 : L±0.08MM

20≤L<30 : L±0.10MM

30≤L<50 : L±0.15MM

50≤L<100 : L±0.3℅LMM

100≤L : L±0.5℅LMM

（2） 检测步骤:用投影仪丈量

2.弹力

(1) 尺度:

A.峰值P1

尺度值: 50±(5-10)g

70±(10-15)g

90±(15-20)g

100±(15-20)g

120±(20-25)g

150±(20-25)g

170±(25-30)g

200-300g±35g

b.最幼回弹P3

P1≤50G时: P3≥20G

50G<P1≤120G时: P3≥25G

120G<P1≤180G时: P3≥30G

180G<P1≤250G时: P3≥40G

250G<P1 时: P3≥50G

c.感触:20℅-80℅

d.离散性

P1中心值≤150g时,同片产品之同种键型:≤15℅

分歧片产品之同种键型:≤20℅

P1中心值≥150g时,同片产品之同种键型:≤20℅

分歧片产品之同种键型:≤25℅

(2) 测试步骤:用AIKOH MODEL 1305弹力丈量仪测出弹力随冲程的变动曲线图读取其峰值P1,接触弹力P2,最幼回弹P3.推算其:

感触=(P1-P2)/P1*100℅

离散性=((P1最大峰值)-P1(最幼峰值))/P1(最大峰值)*100℅

3.接触电阻

(1) 尺度:

a.黑粒导电:≤100欧姆

b.移印导电:≤250欧姆

c.丝印导电:≤500欧姆

(2) 测试步骤:用压力为250g压力使产品键之导电基压在距离为0.5MM的单缝半月形镀金板上.待万用表显示值根基不变后,读取其显示值.

5.寿命

a.弹性壁寿命

(1) 尺度:≥50万次

(2) 测试步骤:在AIKOH硅胶寿命测试仪的进攻速度为2-5次/秒的情况下,设置进攻平台的进攻接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经10万次进攻后,弹性壁不得开裂破损,可回弹且提失≤30%,当客户无要求时均按50万次进行测试.

b.印刷导电寿命

(1) 尺度:≥2,000,00次

(2) 测试步骤:在AIKOH硅胶寿命测试仪的进攻速度为2-5次/秒的情况下,设置进攻平台的进攻接触行程为产品冲程+[0.1-0.2]mm,经20万次进攻后,导电物质不得从导电基上脱落且其接触电阻在规格内.

c.印刷字体寿命

(1) 尺度:≥100圈

(2) 测试步骤:将字符单键装置于PK-3-4字体寿命仪上,使键逾越0.5-1.0MM,在加上500G的压力动弹摩擦,字体不休开,当客户无明确要求时可选取目视厚度步骤进行寿命节造.

d.PU寿命

⑴ 尺度:≥RCA 50圈

⑵ 测试步骤:将测试KEY装置于RCA摩擦仪上露了高度0.5-1mm,压力为175g情况下字体出现危险时寿命即为PU寿命.客户无要求时,PU寿命按此尺度.

四.化学机能(只限灌音电话机的硅胶按键)

1.加热失沉率

(1) 尺度: a.≤0.2％(经200℃/4HRS加热失沉后)

b.≤1.0％(经200℃/24HRS加热失沉后)

(2) 测试步骤:将产品放于干燥箱内30分钟,而后取出,用分析天平称取测试前产品的片沉,W1将产品放入温度为200+/-5℃的烘箱内烘烤4幼时或24幼时,而后将产品拿出放入干燥箱内搁置30分钟后用分析天平称取其沉量W2,推算(W1-W2)/W1*100℅之值.

2.抽提失沉率

(1)尺度:≤3.5％

(3) 测试步骤:拔取一些有代表性的键,剪取约0.5g样品,再将其剪成0.005-0.01g的幼粒,用分析天平称其正确总沉为W1,将样品放抽提器内并参与异炳醇(IPA)进行提2幼时,而后取出样品再放入温度为100℃的烘箱内烘烤半幼时,取出后放入干燥箱内冷却半幼时称其正确总沉W2,推算(W1-W2)/W1*100℅之值.

3.低分子含量

(1) 尺度: D3-D10≤300PPM

测试步骤:拔取有代表性的键1.00+/-0.002g样品,将其剪成约为2mm的幼颗粒,放入

幼瓶内,再将20ML CCL4溶液注入幼瓶中,参与20UL的内标物(CH3(CH2 9CH3)

摇匀存放16-24HRS,用色谱分析仪丈量其D3-D10的量。