通常选择导热硅胶片最重要主张是相识其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数，理解的直观性较差，而导致硅胶片的厚度属于物理参数，比力容易把握和理解，下面解说下若何选择一款好的导热硅胶片。

导热硅胶片以硅胶为载体，通过增长热传导资料并以无碱玻璃纤维为撑体，经绵力压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空地，排除工艺段差和不平坦表表的空气，能形成优良的热流通路，且自身有优良的导热机能，是宽泛利用于电子电器产品的导热介质资料。

导热系数：市资料固有的属性，不随着厚度面积的扭转而扭转，通常来说导热系数越高越好，当然价值也会多一些，凭据尺度的系数，国内导热硅胶垫片系数或许领域在0.8~4.0W/M.K，导热硅胶片目前应该最薄是0.1MM，最厚能够做到15MM,通常选择适合自己导数就能够了。

击穿电板：即导热硅胶片能接受的最大电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好，导热硅胶片绝缘机能就更好。

硬度选择：若是产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充分，但是并不越软越好，由于太软了，不便于黏贴，准则上不推荐使用导热硅胶片背胶来包办其他固定装置，由于双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热成效会有所降低，双面胶后成效反而更差，导热硅胶片由于原资料的原因，自身会带幽微的天然粘性，但这并不能做固定用。

厚度选择：由于硅胶自身段质限度，理论上是不低于0.5mm为佳，0.5mm为下导热硅胶片会默认增长玻纤，玻纤自身导热系数通常，增长在导热硅胶片中重要起到支持作用，以预防太薄被扯破，不易装置。

导热硅胶片的用处：

用于电子电器产品的节造主板，电机内、表部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何必要填充以及散热模组的资料。

导热硅胶片的种类区别


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通常的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中央带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试尺度有三种，分歧的测试尺度得出的数据会有所不一致等....

导热硅胶片利用领域

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或表壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或表壳间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与表壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的利用

汽车电子行业利用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的利用

功放IC、图像##IC与散热器（表壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（电扇电机功率IC与表壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）